計算機(jī)斷層掃描（CT）是對樣品進(jìn)行無損檢測（NDT）和無損評價（NDE）的關(guān)鍵手段，可部分取代傳統(tǒng)破壞性剖切的檢測方法，實(shí)現(xiàn)在任意方向上無損獲得剖切成像，更可以從三維立體結(jié)構(gòu)上進(jìn)行觀察和分析，更真實(shí)地反映樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

我們擁有X射線三維CT的設(shè)備演示和測試服務(wù)實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)為客戶提供檢測服務(wù)，幫助客戶解決各種應(yīng)用需求。目前已積累了15000余件樣品的分析經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供了超過4000份測試報告。 

CT檢測已經(jīng)超出了傳統(tǒng)意義上的無損探傷的范疇，除了能檢測內(nèi)部的缺陷之外，還在尺寸測量、統(tǒng)計分析和模擬計算等方面體現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。

                      樣品材質(zhì)：碳材料、高分子、陶瓷、鋁鎂輕金屬、鐵鎳重金屬等各種密度等級

                      樣品尺寸：可實(shí)現(xiàn)跨尺度的樣品掃描，0.1mm~1000mm

                      樣品準(zhǔn)備：一般無需特殊制備要求，可直接測試（無需拋光、染色等前處理）